意法半導體公布2024年三季度財報

2024-11-06 09:57:16 冠贏

第三季度凈營收32.5億美元;毛利率37.8%;營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤3.51億美元。

前九個月凈營收99.5億美元;毛利率39.9%;營業(yè)利潤率13.1%，凈利潤12.2億美元。

業(yè)務展望(中位數(shù))：第四季度凈營收33.2億美元;毛利率38%。

在全公司范圍內(nèi)啟動一項重塑制造業(yè)務布局的新計劃，加快晶圓廠向12英寸硅和8英寸碳化硅產(chǎn)能升級，并調(diào)整公司全球制造成本結(jié)構(gòu)。

意法半導體第三季度實現(xiàn)凈營收32.5億美元，毛利率37.8%，營業(yè)利潤率11.7%，凈利潤為3.51億美元，每股攤薄收益0.37美元。

意法半導體

意法半導體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery表示：

· 第三季度凈營收與我們業(yè)務預期的中位數(shù)持平。個人電子產(chǎn)品營收高于預期，工業(yè)產(chǎn)品營收略有下降，汽車產(chǎn)品營收低于預期。第三季度的毛利率為37.8%，與我們的業(yè)務預期的中位數(shù)基本持平。

· 前九個月凈營收同比下降23.5%，所有產(chǎn)品部門的營收都同比下降，特別是微控制器產(chǎn)品，受工業(yè)市場需求持續(xù)疲軟影響明顯。前九個月營業(yè)利潤率為13.1%，凈利潤為12.2億美元。

· 第四季度業(yè)務展望(中位數(shù))是，凈營收預計33.2億美元，同比下降22.4%，環(huán)比增長2.2%;毛利率預計約38%，閑置產(chǎn)能支出增加影響毛利率約400個基點。

· 按照第四季度業(yè)務展位中位數(shù)計算，2024年全年凈營收約132.7億美元，同比下降23.2%，處于上一季度預測范圍中下游，毛利率略低于預期。

· 根據(jù)我們目前的積壓訂單和需求情況來看，我們預計2024年第四季度至2025年第一季度的營收降幅將高于正常季節(jié)性降幅。

· 我們正在啟動一項全公司范圍內(nèi)的新計劃，以重塑我們的制造業(yè)務布局，加快我們的晶圓廠朝著12英寸硅(意大利Agrate和法國Crolles)和8英寸碳化硅(意大利Catania)產(chǎn)能升級，并調(diào)整我們的全球制造成本結(jié)構(gòu)。該計劃將加強我們在提高運營效率的同時也提高盈利能力，預計到2027年將實現(xiàn)每年高達數(shù)億美元的成本節(jié)省。

2024年第三季度總結(jié)回顧

凈營收

凈營收總計32.5億美元，同比下降26.6%。OEM和代理兩個渠道的凈銷售收入同比分別降低17.5%和45.4%。凈營收環(huán)比提高0.6%，與公司預測中位數(shù)持平。

毛利潤

毛利潤總計12.3億美元，同比下降41.8%。毛利率為37.8%，比意法半導體業(yè)績指引的中位數(shù)低20個基點，比去年同期下降980個基點，主要原因是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待優(yōu)化，此外，和閑置產(chǎn)能支出增加、產(chǎn)品售價也有一定的影響。

營業(yè)利潤

營業(yè)利潤3.81億美元，去年同期為12.4億美元，同比下降69.3%。營業(yè)利潤率為11.7%，比2023年第三季度的28.0%下降了1,630個基點。

各產(chǎn)品部門與去年同期相比

模擬、功率與分立、MEMS與傳感器(APMS)產(chǎn)品部：

模擬產(chǎn)品、MEMS與傳感器(AM&S)子產(chǎn)品部

營收下降13.3%，主要受影像和模擬產(chǎn)品銷售滑坡影響。

營業(yè)利潤為1.75億美元，降幅41.2%。營業(yè)利潤率為14.8%，對比去年同期為21.8%。